我们的光计算核心
延迟为ns级别
硅光子技术及交叉阵列架构
硅光子技术及交叉阵列架构
硅光子技术及交叉阵列架构
技术路线简介
技术路线简介
技术路线简介
技术路线简介
光计算核心采用硅光子技术及交叉阵列架构，在光域执行矩阵乘法（「MatMul」）及矩阵矢量乘法（「MVM」）。光计算核心的中心部件为交叉阵列：一种网格状结构，由输入行、输出列及位于其交叉点处的计算单元组成。在推理开始前，相关AI模型的权重会被编程至该等计算单元中。每个计算单元控制其对输入光信号的传输程度或调制程度，使其物理状态代表特定的权重值。经编程的计算单元共同使交叉阵列得以表示一个矩阵，通常为模型权重的一个区块
其他路线
集成度低 阵列数量上限低 封装难度大
集成度低 阵列数量上限低 封装难度大
集成度低 阵列数量上限低 封装难度大
单元尺寸需达到200-300um才能实现精准调制，因此同等尺寸的光计算芯片上集成度低，阵列数量上限低。基础单元需要的电极数量大于10个，线束多因此封装难度大
我们的光计算核心
尺寸小 集成度高 封装易
尺寸小 集成度高 封装易
尺寸小 集成度高 封装易
单元尺寸为其他路线的1/10以下，因此同等尺寸的光计算芯片上集成度高，阵列数量上限优势明显。基础单元需要的电极数量为其他路线的1/5以下，线束少因此封装简单。
功耗低稳定性高
功耗低稳定性高
功耗低稳定性高
我们的光计算核心
利用光通过无源光学元件执行矩阵计算，从而避免晶体管开关与调制器持续加热所产生的能耗。
其他路线
纯硅材料需持续加热来维持状态，不仅维持功耗高，而且产生的热电串扰影响计算精度和稳定性。
调制速度快计算效率高
调制速度快计算效率高
调制速度快计算效率高
光计算产品适合应用在哪些行业?
光计算技术路线有哪些?
光电融合计算卡有什么优势?
哪些新型材料被用于光计算芯片?
光电融合计算卡有哪些封装方式?
大模型 太空计算 智算中心 具身智能 自动驾驶
相变材料（PCM） 亚波长衍射 微环谐振器（MRR）
马赫-曾德尔干涉仪（MZI）
低功耗 低成本 高算力 高稳定性
玻璃 相变材料 硅 铌酸锂 III-V族半导体
光电合封 (CPO) 3D封装 2.5D封装 单片集成
光计算产品适合应用在哪些行业?
光计算技术路线有哪些?
光电融合计算卡有哪些封装方式?
大模型 太空计算 智算中心 具身智能 自动驾驶
相变材料（PCM） 亚波长衍射 微环谐振器（MRR）
马赫-曾德尔干涉仪（MZI）
低功耗 低成本 高算力 高稳定性
玻璃 相变材料 硅 铌酸锂 III-V族半导体
光电合封 (CPO) 3D封装 2.5D封装 单片集成
其他路线
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